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低压注塑成型工艺在PCB封装行业中的应用

时间 : 2021-01-27 13:45:57

PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。为使PCB得到有效保护并提高物理抗性,常用低压注塑成型工艺在PCB周围填充低压注塑材料,快速固化,完成封装。

 

 低压注塑成型工艺在PCB封装行业中的应用

 

低压注塑成型工艺是一种以很低的注塑压力(1.5~40bar)将封装材料注入模具并快速固化成型的封装工艺方法,以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。它对ABS、PBT、PVC之类的塑料具有良好的粘接性,并具有低温韧性,宽范围的工作温度以及超强的成型特性。


 

低压注塑工艺流程

低压注塑成型工艺在PCB封装行业中的应用



低压注塑成型工艺用于PCB的优点


● 注塑压力低(1.5~40Bar),不会损坏PCB板元器件;


● 封装后绝缘、耐温、减震、耐高低温、耐老化等性能优越,同时也可以保护动态密码令牌不被盗取;


● 不需要工程塑料外壳,注塑可依据PCB的大小设计模具,成型后产品尺寸小,节省空间,降低成本;


● 胶料单组分,固化快,使用方便;


● 产品注胶完成后就可进入下一工艺,不需要场地来等待产品反应固定。






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