PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。为使PCB得到有效保护并提高物理抗性，常用低压注塑成型工艺在PCB周围填充低压注塑材料，快速固化，完成封装。

低压注塑成型工艺是一种以很低的注塑压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。它对ABS、PBT、PVC之类的塑料具有良好的粘接性，并具有低温韧性，宽范围的工作温度以及超强的成型特性。

低压注塑工艺流程

低压注塑成型工艺用于PCB的优点

● 注塑压力低（1.5~40Bar），不会损坏PCB板元器件；

● 封装后绝缘、耐温、减震、耐高低温、耐老化等性能优越，同时也可以保护动态密码令牌不被盗取；

● 不需要工程塑料外壳，注塑可依据PCB的大小设计模具，成型后产品尺寸小，节省空间，降低成本；

● 胶料单组分，固化快，使用方便；

● 产品注胶完成后就可进入下一工艺，不需要场地来等待产品反应固定。

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