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低压注塑工艺介绍

时间 : 2020-12-22 15:04:45

注塑成型工艺是指将熔融的低压注塑材料原料通过加压、注入、冷却、脱离等操作制作一定形状的半成品件的工艺过程。


低压注塑工艺则是一种使用很低的注塑压力(0.15-4MPa)将热熔的低压注塑材料注入模具并快速固化的封装工艺,以热熔低压注塑材料卓越的密封性和优秀的物理、化学性能来达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效,对电子元件起良好的保护作用。

注塑工艺原理示意图


低压注塑工艺特点:


1、更低压力,低至1.5bar的注塑压力,确保电子元件不被应力损坏,极大程度地降低了废品率;


2、更低温度,注塑温度低至150摄氏度,即便是PCB软板也可轻松包裹,保护脆弱的电子元器件,避免了不必要的浪费。


3、更快成型,低压热熔胶注塑成型的工艺周期可以缩减低至5秒,极大的促进了生产效率。


4、更高效率,选择低压注塑成型工艺不但可以大幅度提高生产效率,还可以降低产成品的次品率,从总体上帮助生产企业建立成本优势。


5、模具简单,低压成型模具可采用铸铝模,而不是钢材,所以非常易于模具的设计、开发和加工制造,可大大缩短开发周期。

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