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相变导热材料介绍

时间 : 2021-01-06 16:10:50

相变导热材料(PC)是热量增强聚合物,在45℃时发生相变,在压力效果下流进并填充发热体和散热器之间的不规则空隙,挤走空气,降低接触面热阻,以构成杰出导热介面。相变过程能够将电子元件的热量吸收,材料在室温下具有天然黏性,无需黏合胶粘,相变过程无需预热,液化后热阻降低,能够极大改善电子元件的安全性与可靠性。

 


相变导热材料特点


(1)单组分,可返修,涂覆厚度可按需要调整;


(2)室温下为膏状,相变温度以上,具有触变性,可流动;


(3)导热性能优良,流动时会将气体挤出,以降低热阻,提高导热效率;


(4)极好的硅脂替代品,不存在传统硅脂硅油挥发变干老化和溢胶的现象;


(5)可点胶、丝网印刷,手动涂覆。


 

常用于散热和发热装置的导热,如微处理器、图形处理器、存储器模块DC/DC转换器IGBT组件、FBDIMM、功率半导体器件、固态继电器、桥式整流器、高速缓冲存储器芯片等。

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