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导热灌封介绍

时间 : 2021-01-06 16:13:12

导热灌封是对散热要求较高电源灌封保护。导热灌封强度高,固化速度易调节,可以灌封很小的组件。导热灌封可以保证电子产品的散热功能得到提升,防止电器因为温度过高而损伤元件;同时还可以隔离外界潮气、水气等,进一步的保护了产品,增长电子产品的使用寿命。常用于需要散热、耐热冲击组件的封装。

 


导热灌封特点


(1) 优秀的散热性能和抗热冲击性能;


(2) 具备很好的防水密封效果。

 


导热灌封使用说明


1. 如果发生结晶,将桶内的物品加热到50-60℃,直到所有晶体都溶解。在加热阶段,桶的覆盖必须松散,以防止任何压力积聚。


2. 待内容物冷却至室温后再使用。


3. 应对施胶表面进行彻底清洗,以清除氧化物层、灰尘、水分、盐和油类等。


4. 使用前应按推荐比列将灌封胶与催化剂充分混合。

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