导热灌封是对散热要求较高电源灌封保护。导热灌封强度高，固化速度易调节，可以灌封很小的组件。导热灌封可以保证电子产品的散热功能得到提升，防止电器因为温度过高而损伤元件；同时还可以隔离外界潮气、水气等，进一步的保护了产品，增长电子产品的使用寿命。常用于需要散热、耐热冲击组件的封装。

导热灌封特点

(1) 优秀的散热性能和抗热冲击性能；

(2) 具备很好的防水密封效果。

导热灌封使用说明

1. 如果发生结晶，将桶内的物品加热到50-60℃，直到所有晶体都溶解。在加热阶段，桶的覆盖必须松散，以防止任何压力积聚。

2. 待内容物冷却至室温后再使用。

3. 应对施胶表面进行彻底清洗，以清除氧化物层、灰尘、水分、盐和油类等。

4. 使用前应按推荐比列将灌封胶与催化剂充分混合。