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导电银胶原理及使用说明

时间 : 2021-01-05 15:56:26

导电银胶通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘接。万华合材导电银胶固化温度适中,与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配,力学性能优异,广泛应用于对温度敏感芯片材料的粘接。

 

 

导电银胶使用方法


1、回温:使用前需进行回温处理,室温放置至少4小时后再开封使用(具体回温时间与包装大小有关),回温过程保持胶水竖直放置,并及时清理包装外面的冷凝水。


2、施胶:回温后的胶水应立即放到点胶机上使用,且必须在操作时间内用完。


3、打开包装后应一次性使用完,避免二次冷藏储存。

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