您好,欢迎访问烟台万华聚氨酯合成材料有限公司官网!

导电银胶介绍

时间 : 2021-01-05 15:16:04

导电银胶是一种固化后具有一定导电性的胶黏剂,单组分、高性能、低温快速固化,固化所需温度远低于锡铅焊接温度,避免焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。适合液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接。


导电银胶工艺简单,易于操作,可提高生产效率,也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染,是替代铅锡焊接,实现导电连接的理想选择。

 


导电银胶特点


1、单组分,高性能,低温快速固化


2、电阻阻抗稳定,可靠性试验前后的阻抗变化甚微,银迁移现象少


3、工艺简单,易于操作,提高生产效率,适合流水线作业

分享到:

上一篇 : 第一篇

下一篇 : 导电银胶原理及使用说明

网站地图 / Copyright © 2014-2017 烟台万华聚氨酯合成材料有限公司. 版权所有 / 网站建设山东网亿网络公司

友情链接: