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低温固化环氧胶介绍

时间 : 2020-12-02 11:05:30

低温固化环氧胶是单组分改性环氧树脂胶粘剂,低温加热(70~80℃)固化,不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆,韧性高,初粘力强,抗冲击力好,对大多数基材都有优异附着力。



低温固化环氧胶特点:


1、优异的粘结性能,对大多数塑料均有良好的粘性性能;


2、对LCP(液晶塑料)FPC等有优异附着力;


3、低温快速固化,非常适合热敏感元器件;


4、耐高温高湿,性能优异;


5、耐冷热冲击好,使用寿命长。



低温固化环氧胶固化温度低,固化速度快,不会损害温度敏感型器件,并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力,抗冲击性能优良,使用寿命长,具有较高的稳定性,因此被广泛使用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组、LED背光模组、镜头模组等温度敏感、不能进行高温固化的应用点。






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